明天,1只新股将公布网上发行中签率,为科创板晶合集成。
晶合集成,代码:688249
科创板晶合集成新股网上发行中签率安排于2023年4月21日公布,安排于2023年4月24日公布中签号。
本次发行价格为19.86元/股,发行股票数量为5.02亿股,网下发行数量为2.68亿股,网上发行数量为1.83亿股。
本次网上有效申购户数为413.75万户,网上有效申购股数为1688.03亿股。
该公司2022年第四季度财报显示,晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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