今天,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成,申购代码:787249
根据交易所公告,晶合集成于2023年4月20日申购,申购代码787249,发行价格每股19.86元,申购数量上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为387.65亿元,净资产为180.5亿元,少数股东权益为49.26亿元,营业收入为100.51亿元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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