今天,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成,申购代码:787249
据交易所公告,晶合集成2023年4月20日申购,申购代码:787249,发行价格:19.86元/股,申购数量上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司从事12英寸晶圆代工业务。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额为310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额为245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额为150000万元,项目投资总额为95亿元,实际募集资金总额为99.6亿元。
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