晶合集成值得申购吗?你知道它的发行市盈率是多少吗?如果你对晶合集成感兴趣,和我一起看看以下相关内容吧,希望能对您有所帮助。
公司简介:
截至2023年4月12日,合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份,并通过合肥芯屏控制公司21.85%的股份,合计控制公司52.99%的股份,系公司的控股股东;合肥市国资委持有合肥建投100%的股权,系晶合集成的实际控制人。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
晶合集成2023年4月12日公布的招股意向书显示,公司拟募集资金95.0亿元,用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。
晶合集成2023年4月19日公布的首次公开发行股票并在科创板上市发行通告显示,晶合集成本次募投项目预计使用募集资金金额为950,000.00万元。按本次发行价格19.86元/股计算,超额配售选择权行使前,预计发行人募集资金总额为996,046.10万元,扣除约23,740.13万元(不含发行相关服务增值税、含印花税)的发行费用后,预计募集资金净额为972,305.98万元。若超额配售选择权全额行使,预计发行人募集资金总额为1,145,452.88万元,扣除约26,736.68万元(不含发行相关服务增值税、含印花税)的发行费用后,预计募集资金净额为1,118,716.20万元。
公司2023年第一季度业绩预计情况
根据行业发展态势、市场供需情况以及公司自身经营情况预计等,公司预计2023年1-3月可实现营业收入的区间为105,357.84万元至110,861.09万元,同比下降62.62%至60.66%;预计2023年1-3月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为35,497.62万元至-27,313.03万元,同比下降127.15%至120.89%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润区间为-40,037.27万元至-31,852.68万元,同比下降130.91%至124.59%。
2023年1-3月,公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损,主要系在2022年,智能手机、消费电子需求下行,受到消费性终端需求疲软的影响,整体而言,2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解,使得晶圆代工产能利用率面临挑战。
募集资金投向
公司本次公开发行新股的募集资金在扣除发行费用后,投资于以下项目:合肥晶合集成电路先进工艺研发项目(后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)、微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目),收购制造基地厂房及厂务设施,补充流动资金及偿还贷款。
股票发行市盈率
公司股票发行价格为19.86元/股,对应发行人2022年度归母净资产未行使超额配售选择权时本次发行后的市净率为1.74倍、假设全额行使超额配售选择权时本次发行后市净率为1.70倍,低于同行业可比公司的同期平均市净率;对应发行人2022年扣除非经常性损益后归母净利润未行使超额配售选择权时本次发行后的市盈率为13.84倍、假设全额行使超额配售选择权时本次发行后市盈率为14.36倍,低于同行业可比公司的同期平均市盈率22.27倍,低于中证指数有限公司公布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率32.13倍。
申购建议
公司主要从事晶圆代工业务,股本较大,本次股票发行数量也较多,好在发行价格不高,发行市盈率?也明显低于?同行业可比公司股票??市盈率??,因此破发概率较低,在20-30%左右。
晶合集成(688249)公司主要从事12英寸晶圆代工业务,主要代工产品为显示驱动芯片。公司2020-2022年分别实现营业收入15.12亿元/54.29亿元/100.51亿元,YOY依次为183.26%/258.97%/85.13%,三年营业收入的年复合增速166.02%;实现归母净利润-12.58亿元/17.29亿元/30.45亿元,YOY依次为-1.17%/237.47%/76.16%,于2021年实现扭亏为盈。