于2023年4月18日在上海证券交易所上市,证券简称:高华科技,证券代码:688539,发行价:38.22元/股,发行市盈率:75.01倍。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
公司2023年第一季度财报显示,高华科技总资产7.28亿元,净资产5.61亿元,营业收入6357.97万元,净利润1436.88万元,资本公积2.15亿元,未分配利润2.19亿。
此次募集资金拟投入26640.28万元于高华生产检测中心建设项目、20000万元于补充流动资金、16895.1万元于高华研发能力建设项目,项目总投资金额为6.35亿元,实际募集资金为12.69亿元。
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