晶合集成此次发行总数为5.02亿,网上发行数量为7021.45万股,发行市盈率13.84倍。
申购代码:787249
申购价格:19.86元
单一账户申购上限:14.5万股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:4月24日
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司从事12英寸晶圆代工业务。
财报中,晶合集成最近一期的2022年第四季度实现了近100.51亿元的营业收入,实现净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
该新股本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。