明天,共有1只新股可申购,为科创板晶合集成。
晶合集成(688249)
2023年4月20日可申购晶合集成,晶合集成发行总数约5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行约7021.45万股,发行市盈率13.84倍,申购代码787249,申购价格19.86元,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.72元。
公司致力于12英寸晶圆代工业务。
公司最近一期2022年第四季度的营收为100.51亿元,净利润为31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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