晶合集成2023年4月20日新股申购,以下为新股介绍:
证券简称:晶合集成,证券代码:688249,申购代码:787249,申购日期:2023年4月20日,发行数量:5.02亿股,上网发行数量:7021.45万股,个人申购上限:14.5万股。
所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
晶合集成计划于科创板上市。
中国国际金融股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东权益49.26亿元,营业收入100.51亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。
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