2023年4月20日
晶合集成,发行日期为2023年4月20日,申购代码为787249,拟公开发行A股5.02亿股,网上发行7021.45万股,单一账户申购上限为14.5万股,顶格申购需配市值为145万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.72元。
公司经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。
公司最近一期2022年第四季度的营收为100.51亿元,净利润为31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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