晶合集成4月20日新股申购,以下为新股介绍:
晶合集成发行总数约5.02亿股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行约为7021.45万股,申购日期为2023年4月20日,申购代码为787249,单一账户申购上限14.5万股,申购数量500股整数倍。
晶合集成将于科创板上市。
中国国际金融股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约387.65亿元,净资产约180.5亿元,营业收入约100.51亿元,净利润约31.56亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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