2022年11月7日,A股市场新股——甬矽电子发行和申购,中签缴款日期为2022年11月9日16:00之前。
甬矽电子此次IPO拟公开发行股份6000万股,其中,网上发行数量为960万股,网下配售数量为3840万股,申购代码为787362,申购数量上限为9500股,网上顶格申购需配市值为9.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为方正证券承销保荐有限责任公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.3元。
公司主营业务为主要从事集成电路的封装和测试业务。
根据公司2022年第二季度财报,甬矽电子在2022年第二季度的资产总额为51.62亿元,净资产14.95亿元,营业收入11.36亿元,净利润1.15亿元,资本公积7.61亿元,未分配利润3.59亿元。
募集的资金将投入于公司的高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目等,预计投资的金额分别为143162万元、55908万元。
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