新一周,共有6只新股可申购,为创业板东南电子、创业板天振股份、科创板有研硅、深交所主板永顺泰、创业板宏景科技、创业板众智科技。
东南电子,申购代码:301359
东南电子发行总数约2146万股,网上发行约为611.6万股,发行市盈率32.54倍,申购代码:301359,申购价格:20.84元,申购数量上限6000股。
公司本次发行由国金证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为微动开关产品的设计、研发、生产及销售。
财报方面,东南电子最新报告期2022年第二季度实现营业收入约1.3亿元,实现净利润约2226.82万元,资本公积约6953.02万元,未分配利润约2.71亿元。
此次募集资金中预计22068.47万元投向年产3.3亿只微动开关智能工厂建设项目、8500万元投向补充流动资金、7618.03万元投向年产625万只汽车(新能源)开关及其他部件生产线建设项目,项目总投资金额为4.21亿元,实际募集资金为4.47亿元。
天振股份,申购代码:301356
发行股票数量为3000万股,占发行后总股本的比例为25%。本次发行通过网下询价配售、网上定价发行、市值申购进行,发行申购日为2022年11月1日,申购简称为“天振股份”,申购代码为“301356”。
该新股主要承销商为安信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为16.07元。
公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。
根据公司2022年第二季度财报,天振股份在2022年第二季度的资产总额为27.34亿元,净资产14.46亿元,营业收入17.97亿元,净利润2.23亿元,资本公积6.52亿元,未分配利润6.84亿元。
有研硅,申购代码:787432
有研硅2022年11月1日发行申购上限2.6万股
证券简称:有研硅
股票代码:688432
申购代码:787432
顶格申购上限:2.6万股
顶格申购需配市值:26万元
申购日期:2022年11月1日
缴款时间:2022年11月3日
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.02元。
公司主要致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
根据公司2022年第二季度财报,有研硅的资产总额为30.94亿元、净资产25.26亿元、少数股东权益3.79亿元、营业收入6.15亿元、净利润2.23亿元、资本公积7.91亿元、未分配利润2.95亿。
该股本次募集的资金拟用于公司的集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金等。
永顺泰,申购代码:001338
永顺泰,发行日期为2022年11月2日,申购代码为001338,拟公开发行A股1.25亿股,网上发行3762.95万股,单一账户申购上限为3.75万股,顶格申购需配市值为37.5万元。
本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为6.3元。
公司主要从事主要从事麦芽的研发、生产和销售。
财报方面,公司2022年第二季度总资产约39.44亿元,净资产约23.71亿元,营业收入约19.67亿元,净利润约9151.21万元,资本公积约11.43亿元,未分配利润约8.45亿元。
宏景科技,申购代码:301396
宏景科技申购时间为11月2日,本次公开发行股份数量2284.49万股,其中,网上发行数量为651.05万股,网下配售数量为1519.22万股,参考行业市盈率为43.6倍。
本次新股的主承销商为华兴证券有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为5.72元。
公司从事向客户提供包括前期咨询、方案设计、软件开发、系统集成、运行维护等全过程的综合服务。
财报方面,公司2022年第二季度财报显示总资产约8.77亿元,净资产约4.01亿元,营业收入约2.52亿元,净利润约4.01亿元,基本每股收益约0.13元,稀释每股收益约0.13元。
众智科技,申购代码:301361
众智科技,创业板上市公司,电气机械和器材制造业领域企业。
本次发行的主要承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为3.14元。
公司主要从事主要从事内燃发电机组自动控制系统、低压配电自动控制系统等相关自动化产品的研发、生产、销售和服务。
公司最近一期2022年第二季度的营收为9163.21万元,净利润为2780.27万元,资本公积约2362.98万元,未分配利润约1.35亿元。
募集的资金将投入于公司的众智科技产业园建设项目、众智科技研发检测中心建设项目、补充流动资金项目等,预计投资的金额分别为40461.01万元、14993.7万元、10000万元。
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