南方财富网盘中简讯,1月19日封装基板概念报跌,光华科技(19.16,-0.47%)领跌,中英科技、深南电路、正业科技等跟跌。那么,封装基板概念股有哪些?
兴森科技:2022年第三季度季报显示,兴森科技公司实现总营收14.56亿元,同比增长8.18%;毛利润为4.16亿元,净利润为1.29亿元。
拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期:项目分两期建设,自获得用地后3个月内启动建设,一期建设工期预计为18个月,最终以实际建设进度为准。
近7日兴森科技股价上涨1.68%,2023年股价上涨4.38%,最高价为11.06元,市值为180.95亿元。
上海新阳:上海新阳2022年第三季度季报显示,公司实现总营收3.28亿元,同比增长19.38%;毛利润为1.09亿元,净利润为4116.54万元。
近7日上海新阳股价上涨3.73%,2023年股价上涨4.16%,最高价为30.57元,市值为93.29亿元。
正业科技:正业科技2022年第三季度季报显示,公司营业总收入2.85亿,同比增长-19.48%;毛利润为8797.63万,净利润为376.64万元。
近7日正业科技股价下跌0.76%,2023年股价上涨1.61%,最高价为10.72元,市值为38.2亿元。
深南电路:2022年第三季度季报显示,公司营业总收入35.14亿,同比增长-9.31%;毛利润为8.91亿,净利润为3.98亿元。
FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片,有较高的技术壁垒。
回顾近7个交易日,深南电路有6天上涨。期间整体上涨2.52%,最高价为73.97元,最低价为77.2元,总成交量1095.98万手。
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