封装设计板块概念股有哪些?
封装设计行业概念股票有:铭普光磁、康力电梯、长电科技。
长电科技(600584):长电科技(600584)10日内股价上涨9.43%,最新报26.500元/股,涨0.98%,今年来涨幅上涨11.62%。
全球封测三强,全球最大的FO-WLP供应商,前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造,拥有全系列封装技术,为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。
长电科技2022年第三季度显示,公司营业收入同比增长13.41%至91.84亿元,净利润同比增长14.55%至9.09亿元。
康力电梯(002367):1月19日早盘消息,康力电梯最新报价7.600元,3日内股价上涨0.13%,市盈率为14.75。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
2022年第三季度季报显示,公司营业收入同比增长9.19%至14.97亿元,净利润同比增长-18.11%至7895.37万元。
铭普光磁(002902):1月19日消息,铭普光磁开盘报14.72元,截至10时23分,该股涨0.61%,报14.770元。当前市值31.24亿。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
2022年第三季度季报显示,铭普光磁公司营收同比增长2.64%至6.12亿元,净利润同比增长148.03%至1447.56万。
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