半导体封装测试上市龙头公司有:
长电科技:
公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
半导体封装测试龙头股,3月18日消息,长电科技开盘报价25.34元,收盘于25.54元。3日内股价上涨3.95%,总市值为454.5亿元。
闻泰科技:回顾近3个交易日,闻泰科技有2天下跌,期间整体下跌2.23%,最高价为99.6元,最低价为111元,总市值下跌了28.79亿元,下跌了2.23%。闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体,打通产业链的上游和中游,从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
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