TSV封装概念龙头股有:
晶方科技603005:
TSV封装龙头股。3月18日收盘消息,晶方科技开盘报价39.75元,收盘于40.09元。7日内股价下跌1.77%,总市值为163.67亿元。
3月18日该股主力资金净流出550.36万元,超大单资金净流出56.61万元,大单资金净流出493.75万元,中单资金净流出724.43万元,散户资金净流入1274.79万元。
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