周二盘后讯息提示,1月18日封装基板概念报涨,深南电路(116.11,3.31,2.934%)领涨,ST丹邦1.901%、兴森科技0.684%、上海新阳0.296%等跟涨。
相关封装基板概念上市公司有:
1、深南电路:
1月18日消息,深南电路开盘报价112.5元,收盘于116.11元,涨2.93%。当日最高价119.44元,市盈率38.7。
国内印制电路板行业的龙头企业,也是国内封装基板领域的先行者。
2、*ST丹邦:
1月18日消息,ST丹邦开盘报价2.63元,收盘于2.68元,涨1.9%。当日最高价2.71元,市盈率-1.81。
002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
3、兴森科技:
1月18日消息,兴森科技7日内股价上涨4.15%,最新报13.24元,市盈率为37.83。
公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前公司IC封装基板订单能见度高。
4、上海新阳:
1月18日盘后消息,上海新阳最新报价40.68元,涨0.3%,3日内股价上涨2.06%;今年来涨幅下跌-2.02%,市盈率为43.1。
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