周二盘后讯息提示,1月18日封装基板概念报涨,深南电路(116.11,3.31,2.934%)领涨,ST丹邦1.901%、兴森科技0.684%、上海新阳0.296%等跟涨。相关封装基板概念股有:
深南电路:中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
*ST丹邦:公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区,在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。
兴森科技:公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
上海新阳:
光华科技:
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