周二盘后讯息提示,1月18日封装基板概念报涨,深南电路(116.11,3.31,2.934%)领涨,ST丹邦1.901%、兴森科技0.684%、上海新阳0.296%等跟涨。封装基板板块上市公司有:
深南电路:
"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
2020年实现营业收入116亿元,同比增长10.23%;归属母公司净利润14.3亿元,同比增长16.01%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为12.94亿元,同比增长12.36%。
*ST丹邦:
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
公司2020年的营收4872万元,同比增长-85.96%;净利润-8.11亿元,同比增长-4778.68%。
兴森科技:
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
2020年报显示,兴森科技实现营业收入40.35亿,同比增长6.07%;净利润5.22亿元,同比增长78.66%。
上海新阳:
公司2020年的营收6.94亿元,同比增长8.25%;净利润2.74亿元,同比增长30.44%。
光华科技:
2020年实现营业收入20.14亿元,同比增长17.54%;归属母公司净利润3613万元,同比增长167.56%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1428万元。
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