周四午间收盘数据显示,手机配件概念报涨,天准科技领涨,伊之密、大为股份、麦捷科技等跟涨。
手机配件概念股票有:
1、天准科技:
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为48.69%,过去五年毛利率最低为2020年的42.48%,最高为2016年的58.01%。
2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”,“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”,“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”,这都是已经实现的。
2、伊之密:
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为35.6%,过去五年毛利率最低为2019年的34.37%,最高为2016年的37.39%。
注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。
3、大为股份:
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为28.27%,过去五年毛利率最低为2020年的12.87%,最高为2016年的40.69%。
4、麦捷科技:
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为17.62%,过去五年毛利率最低为2017年的14.63%,最高为2016年的18.71%。
上述项目的产品均为智能手机配件。
5、力源信息:
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为7.64%,过去五年毛利率最低为2019年的5.43%。
,目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利,第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估,涉及十几个行业多家客户,本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户,客户测试结果非常理想。目前,公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。
6、高德红外:
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为50.46%,过去五年毛利率最低为2018年的42.13%。
公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
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