12月21日盘后,CIS芯片概念报涨,大港股份(7.82,3.989%)领涨,晶方科技、长电科技、韦尔股份等跟涨。以下是相关上市公司:
1、大港股份:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为13.11亿元、16.9亿元、9.32亿元、8.6亿元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
2、晶方科技:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为6.29亿元、5.66亿元、5.6亿元、11.04亿元。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
3、长电科技:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元、264.6亿元。
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