今日券商研报精选内容摘要如下:
光刻胶是半导体光刻工艺的重要原材料,其产品水平直接影响芯片制造水平,光刻胶可分为G/I线胶、KrF胶、ArF胶和EUV胶,随着芯片集成度的提高,适用于8寸、12寸半导体硅片的配KrF、ArF是当下及未来短期内各光刻胶公司的发力市场。目前国内半导体光刻胶需求90%依赖从日本、美国进口,国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破,光刻胶国产化是大势所趋,随着关键原材料国产化进程提速,国内厂商有望实现份额提升。
当前半导体产业链逆全球化趋势正在形成,半导体供应链安全至关重要,光刻胶作为半导体产业重要原材料,技术壁垒高,原料自主可控尤为关键。同时,国内厂商也具备一定发展优势,首先是国产晶圆厂商逆周期扩产新增大量光刻胶需求,国产替代空间广阔,客户替代意愿强。第二,国内光刻胶厂商具备本土化优势,与客户联系更紧密、反馈沟通更便捷。面对当前困境,国内晶圆厂应当加强与国产光刻胶厂商联系、及时提供测试反馈,加快产品验证与导入速度,给光刻胶国产化以更好的成长环境。
相关上市公司:华懋科技、彤程新材、晶瑞电材、南大光电、上海新阳。