美东时间14日盘后,伯克希尔向美国证券交易机构提交13F季度报告。报告显示,伯克希尔三季度建仓台积电,共买入6006万股,持仓市值达41亿美元,占总仓位比例为1.39%,进入前十大重仓股。
机构认为:半导体设备和零部件位于整个集成电路产业的上游,通过中游晶圆制造与封装,支撑着下游万亿市场规模的应用场景。今年下游需求暂无强劲增长动力,中游晶圆厂却在逆势扩产,有效阻挡了下游景气度低向上游传导,使得上游设备和零部件持续受益。根据ICInsights的数据,中国大陆晶圆产能在全球的占比约16.2%。机构指出,随着国内晶圆厂的快速扩产,预计到2023年,中国大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%,产能占比提升将极大地带动半导体设备的市场规模。
光力科技:半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
国林科技:半导体臭氧发生装置多用于Fab工厂的晶圆制造环节,主要提供清洗、氧化、薄膜沉积工艺制程的应用,目前处于客户验证阶段。