封装基板股票概念有哪些？哪些封装基板股票值得关注

1月17日盘后数据提示，封装基板概念报涨，正业科技（11.9，0.45，3.93%）领涨，光华科技(21.94，3.247%)、深南电路(112.8，2.397%)、上海新阳(40.56，1.807%)、ST丹邦(2.63，1.544%)等跟涨。

封装基板概念股票有：

1、正业科技：

从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为34.22%，过去五年毛利率最低为2019年的27.89%，最高为2018年的38.62%。

2、光华科技：

从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为21.46%，过去五年毛利率最低为2020年的15.87%。

3、深南电路：

从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为23.81%，过去五年毛利率最低为2016年的20.53%，最高为2019年的26.53%。

是国内IC载板龙头，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

4、上海新阳：

从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为36.76%，过去五年毛利率最低为2019年的32.42%，最高为2016年的43.69%。

5、*ST丹邦：

从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为16.03%，过去五年毛利率最低为2020年的-77.43%，最高为2019年的43.07%。

国内高端柔性印制电路板行业的领先者；专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链；19年，FPC营收0.76亿元，占比21.90%。

6、中英科技：

从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为51.04%，过去五年毛利率最低为2020年的45.62%，最高为2016年的59.11%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

7、兴森科技：

从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为30.23%，最高为2020年的30.93%。

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

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