南方财富网为您整理的2021年封装测试概念股,供大家参考。
华润微688396:国内功率半导体ⅠDM龙头,公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供半导体产品和系统解决方案。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2016年的-3.797亿元,最高为2020年的8.531亿元。
太极实业600667:子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为72.62%,过去五年扣非净利润最低为2016年的8732万元,最高为2020年的7.754亿元。
通富微电002156:半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时,公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖,成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为18.08%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。
华天科技002185:拟10.3亿元对华天西安增资,实施集成电路封装测试扩大规模项目。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为11.75%,过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元,最高为2020年的5.318亿元。
苏州固锝002079:全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-11.11%,过去五年扣非净利润最低为2020年的6038万元,最高为2018年的1.132亿元。
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