南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
正业科技:2020年公司营业总收入11.97亿,同比增长14.47%,近五年复合增长为18.83%;净利润为-3.17亿。
中英科技:2020年公司营业总收入2.1亿,同比增长19.24%,近五年复合增长为16.51%;净利润为5127万,近五年复合增长为14.14%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路:2020年公司营业总收入116亿,同比增长10.23%,近五年复合增长为26.02%;净利润为12.94亿,近五年复合增长为51.12%。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
兴森科技:2020年公司营业总收入40.35亿,同比增长6.07%,近五年复合增长为8.24%;净利润为2.92亿,近五年复合增长为28.28%。
公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前公司IC封装基板订单能见度高。
上海新阳:2020年公司营业总收入6.94亿,同比增长8.25%,近五年复合增长为13.8%;净利润为4682万,近五年复合增长为49.85%。
光华科技:2020年公司营业总收入20.14亿,同比增长17.54%,近五年复合增长为19.38%;净利润为1428万,近五年复合增长为-13.04%。
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