芯片封装上市公司有哪些，主要利好哪些上市公司？

2021年芯片封装概念股有：

联瑞新材688300：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为17.87%，过去三年ROE最低为2020年的11.97%，最高为2018年的22.41%。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

大立科技002214：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为16.12%，最高为2020年的30.49%。

公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

华阳集团002906：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为2.6%，过去三年ROE最低为2018年的0.48%，最高为2020年的5.15%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

飞凯材料300398：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为11.34%，过去三年ROE最低为2020年的9.03%，最高为2018年的13.86%。

国内芯片封装材料龙头。

锐科激光300747：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为20.43%，过去三年ROE最低为2020年的12.12%，最高为2018年的34.15%。

公司项目具体建设内容包括，中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

亨通光电600487：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为13.26%，过去三年ROE最低为2020年的7.36%，最高为2018年的22.09%。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

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