股民必看！半导体封测概念龙头股全名单揭晓！（收藏）

南方财富网 2021/10/24 02:38:55

半导体封测概念龙头股有：

长电科技（600584）：

半导体封测龙头股。长电科技2021年第二季度季报显示，营业总收入同比增长13.38%至71.06亿元，净利润同比增长302.57%至9.36亿元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

晶方科技（603005）：

半导体封测龙头股。净利润同比增长49.35%至1.4亿元。

晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。

风华高科（000636）：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

通富微电（002156）：公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

沪电股份（002463）：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。