集成电路封装板块上市公司有哪些？集成电路封装股票名单一览

周二午间收盘讯息显示，集成电路封装概念报跌，长电科技（-1.137%）领跌，通富微电(-1.074%)、扬杰科技(-0.526%)、气派科技(-0.098%)等跟跌。集成电路封装板块上市公司有：

兴森科技：公司2020年实现总营业收入40.35亿，同比增长6.07%；净利润2.92亿，同比增长13.62%，毛利率30.93%，净利率13.55%，净资产收益率17.29%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

康强电子：公司2020年实现总营业收入15.49亿，同比增长9.19%；净利润7565万，同比增长-2.79%，毛利率18.75%，净利率5.68%，净资产收益率9.44%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

太极实业：公司的毛利率12.46%，净利率5.33%，2020年总营业收入178.5亿，同比增长5.49%；扣非净利润7.75亿，同比增长23.95%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

飞凯材料：公司2020年实现总营业收入18.64亿，同比增长23.17%；净利润1.82亿，同比增长8.25%，毛利率39.48%，净利率12.83%，净资产收益率9.03%。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。