2021年半导体封装测试板块股票有哪些？半导体封装测试板块股票一览

今日盘后短讯，6月10日半导体封装测试概念报涨，比亚迪（5.995%）领涨，深科技(3.322%)、扬杰科技(2.99%)、台基股份(1.84%)、华润微(1.566%)等跟涨。相关半导体封装测试板块股票有：

比亚迪（002594）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为19.28%，过去三年毛利润最低为2019年的208.1亿元，最高为2020年的303.5亿元。

经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

深科技（000021）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为49.53%，过去三年毛利润最低为2018年的7.585亿元，最高为2020年的16.96亿元。

公司属于电子信息制造服务行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

扬杰科技（300373）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为24.27%，过去三年毛利润最低为2018年的5.808亿元，最高为2020年的8.969亿元。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

台基股份（300046）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-16.25%，过去三年毛利润最低为2019年的8758万元，最高为2018年的1.494亿元。

公司已形成年产280万只大功率晶闸管及模块的生产能力，是我国销量领先的大功率半导体器件供应商。

华润微（688396）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为10.11%，过去三年毛利润最低为2019年的13.11亿元，最高为2020年的19.17亿元。

根据IBS数据，到2030年，全球集成电路产业规模预计达到1万亿美金，未来五年，半导体行业将迎来一波快速增长，预计2022年市场规模突破5000亿美元。

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