封装概念4月6日报涨，丹邦科技涨超10%

4月6日盘后数据显示，封装概念报涨，丹邦科技（5.15，0.47，10.043%）领涨，大恒科技(12.37，1，8.795%)、厦门信达(5.11，0.26，5.361%)、蔚蓝锂芯(12.14，0.56，4.836%)等跟涨。

相关封装概念股有：

1、丹邦科技：深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

2、大恒科技：半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

3、厦门信达：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

4、澳洋顺昌：持有江苏天鹏47.06%股份江苏天鹏具有10年三元材料领域研发和制造经验；子公司江苏绿伟布局锂电池组监测和封装业务；2017年公司锂电业务收入6.79亿元占比18.91%；19年4月，与速珂智能签订合作协议拟联合开发制造电动摩托车及电动自行车专用电池。

5、康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

6、海伦哲：公司研发的COB技术覆盖了由正装芯片集成封装的小间距全彩显示产品，以及由倒装芯片集成封装的点间距在P1.0~P0.1的miniLED。

7、利扬芯片：通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。