2021年芯片封装测试概念相关上市公司有哪些？

南方财富网 2021/04/06 18:11:34

周二盘后数据提示，芯片封装测试概念报跌，深南电路（92.24，-1.68，-1.789%）领跌，华微电子(-1.671%)、华天科技(-1.41%)、深科技(-1.291%)、兴森科技(-0.828%)等跟跌。

相关芯片封装测试概念上市公司有：

海伦哲300201：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3，000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3，000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

文一科技600520：国内最大的户外旅行活动网站绿野网推出面向高端用户的“绿野旅行”平台。探路者将于年底上线垂直电商平台驴友汇，将户外产品融入“绿野旅行”的线路中，以实现“产品+服务”一体化户外出行平台。“绿野旅行”定位环球户外旅行服务平台，在常规户外旅行活动基础上，着力发展国内外高品质户外旅行产品；而现有的将作为“绿野社区”，在优化改版基础上继续运营现有论坛、SNS、资讯以及结伴户外活动。

宁波精达603088：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

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