精研科技(300709)10日内股价下跌38.77%,最新报21.110元/股,涨14.67%,今年来涨幅下跌-65.2%。
近5日资金流向一览见下表:
精研科技2月7日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2695.73万元,融资偿还1451.68万元,融资净买额1244.05万元。融券方面,融券卖出3.5万股,融券偿还300股,融券余量7.69万股,融券余额145.19万元。融资融券余额1.22亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
精研科技(300709)主营业务为MIM产品。精研科技2023年第三季度显示,公司主营收入8.43亿元,同比-12.91%;归母净利润1.53亿元,同比25.1%;扣非净利润1.57亿元,同比32.33%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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