振华科技(000733)10日内股价下跌9.98%,最新报46.970元/股,涨4.23%,今年来涨幅下跌-30.21%。
近5日资金流向一览见下表:
2月7日振华科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入4382.3万元,融资偿还4296.08万元,融资净买额86.22万元。融券方面,融券卖出4000股,融券偿还17.49万股,融券余量157.78万股,融券余额7130.11万元。融资融券余额8.27亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
振华科技(000733)主营业务为高新电子、集成电路与关键元器件、专用整机与核心零部件、现代电子商贸与园区服务。振华科技2023年第三季度显示,公司主营收入17.17亿元,同比-7.93%;归母净利润5.28亿元,同比-10.58%;扣非净利润4.99亿元,同比-14.75%。
在所属通信天线概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,盟升电子、振华科技、盛路通信、通宇通讯等6家均不足10%。
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