近5日资金流向一览见下表:
2月7日TCL科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.01亿元,融资偿还1.03亿元,融资净买额-120.67万元。融券方面,融券卖出9.19万股,融券偿还99.6万股,融券余量464.44万股,融券余额1955.29万元。融资融券余额23.6亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
TCL科技(000100)主营业务为半导体显示及材料业务、产业金融及投资业务。TCL科技2023年第三季度财报显示,公司主营收入479.76亿元,同比14.19%;归母净利润12.71亿元,同比431.96%;扣非净利润11.08亿元,同比187.92%。
在所属电子纸显示概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,宝明科技是超过30%以上的企业;清越科技、TCL科技、莱宝高科、隆利科技、秋田微等6家均不足10%。
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