硅晶圆上市公司有哪些，硅晶圆上市公司名单

南方财富网 2021/11/13 17:07:50

2021年硅晶圆概念股有：

1、华天科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为7.59%，最高为2017年的9.67%。

华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装，适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。

2、中环股份：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为5.69%，过去五年ROE最低为2016年的3.87%，最高为2020年的7.55%。

中环在太阳能单晶硅和多晶硅领域是国内的龙头企业，在这一领域积累了丰富的经验，因此对于芯片的单晶硅，具备发展硅基晶圆的产业生态链的优势，前景广阔。

3、沪硅产业：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-0.46%，过去五年ROE最低为2019年的-2.06%，最高为2020年的1.14%。

公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是国内大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一，也是国内大陆地区率先实现SOI硅片和300mm（12英寸）硅片规模化销售的企业。

4、立昂微：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为10.02%，过去五年ROE最低为2016年的6.32%，最高为2018年的13.22%。

公司是国内IDM模式的功率龙头，具有外延片制造、晶圆制造和封测产线。IDM能保证产能的持续供应，配合客户做定制化开发，缩短开发周期，享有晶圆代工和封测等环节的附加值。

5、有研新材：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为2.99%，过去五年ROE最低为2017年的1.54%，最高为2020年的5.42%。

公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。