半导体硅片受益概念股名单查询，2021年半导体硅片上市公司有哪些？

南方财富网 2021/11/27 18:58:25

2021年半导体硅片概念股有：

晶盛机电（300316）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为38.5%、33.22%、40.01%、49.98%。

光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。

兴森科技（002436）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为44.19%、43.94%、42.96%、41.94%。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

中环股份（002129）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为58.08%、63.17%、58.17%、52.18%。

中环股份从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

上海新阳（300236）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为13.86%、16.77%、18.6%、22.09%。

公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业，逐步开始替代进口产品。

宇晶股份（002943）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为46.54%、24.12%、26.57%、28.28%。

产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。