10月28日盘中消息,截至发稿时,封装基板概念报涨,ST丹邦(5.042%)领涨,深南电路(1.044%)、光华科技(0.908%)、正业科技(0.572%)等个股纷纷跟涨。相关封装基板概念股有:
1、*ST丹邦(002618):国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
2、深南电路(002916):2021年9月29日在投资者互动平台表示,公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品,为公司自有资金建设项目,预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。
3、光华科技(002741):
4、正业科技(300410):
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