9月3日晚间复盘数据显示,芯片封装概念报涨,宁波精达(6.48,0.26,4.18%)领涨,新易盛(35.22,1.03,3.013%)、大恒科技(12.3,0.33,2.757%)、利扬芯片(40.43,0.84,2.122%)等跟涨。
相关芯片封装概念股有:
1、宁波精达:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
2、新易盛:公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
3、大恒科技:半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
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