2021年半导体封装概念股票有哪些?
木林森:Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-35.29%,最高为2018年的7.204亿元。
聚飞光电:公司拥有“MiniLED模块技术”,采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术,包括驱动器电路,适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为38.13%,最高为2019年的3.084亿元。
新朋股份:公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为20.17%,最高为2020年的1.447亿元。
赛腾股份:标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为20.23%,最高为2020年的1.749亿元。
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