光芯片作为半导体产业链的重要上游组件,已被广泛应用于通信、工业、消费等多个领域。随着光芯片国产化进程的加速推动,大量数据中心设备的更新和新数据中心的建立都将持续助力光芯片市场规模的增长。据数据显示,2023年光芯片市场规模将增长至141.7亿元。
2023年光芯片产业链梳理
光芯片产业链有磷化钢衬底材料、砷化镓衬底材料、工业气体、封装材料、光刻机、刻蚀机、光芯片等环节。磷化钢衬底材料公司主要包括Sumitomo、北京通美、日本JX;砷化镓衬底材料公司主要包括Freiberger、Sumitomo;工业气体公司主要包括林德集团、液化空气、气体动力;封装材料公司主要包括长电科技、通富微电、华天科技;光刻机公司主要包括ASML、佳能、尼康。
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