2024年第二季度,半导体新材料概念上市公司研发投入排行榜中,深南电路(002916)研发投入总额高达6.39亿,巨化股份(600160)和TCL中环(002129)排名第二和第三,三环集团(300408)、鼎龙股份(300054)、新宙邦(300037)、兴森科技(002436)、安集科技(688019)、立昂微(605358)、沪硅产业(688126)进入前十,研发投入总额分别排名第4-10名。
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