2024年第二季度,芯片封装测试概念股票研发投入排行榜中,长电科技(600584)研发投入总额高达8.19亿,通富微电(002156)和深南电路(002916)位居第二和第三,华天科技(002185)、太极实业(600667)、深康佳A(000016)、赛腾股份(603283)、兴森科技(002436)、深科技(000021)、苏州固锝(002079)进入前十,研发投入总额分别排名第4-10名。
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