2023年“芯片封装材料”板块股票，这些公司值得关注！（12月28日）

以下是部分芯片封装材料板块股票：

博威合金：公司作为特殊合金材料的引领者，已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为13.76%，过去五年扣非净利润最低为2021年的2.48亿元，最高为2022年的5.52亿元。

近3日股价上涨5.85%，2023年股价上涨7.28%。

天马新材：

天马新材从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为24.37%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1293.67万元，最高为2021年的4930.21万元。

回顾近3个交易日，天马新材有2天下跌，期间整体下跌8.85%，最高价为14.7元，最低价为16.29元，总市值下跌了1.37亿元，下跌了8.85%。

壹石通：公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为57.38%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1934.83万元，最高为2022年的1.19亿元。

在近3个交易日中，壹石通有2天上涨，期间整体上涨5.72%，最高价为29.27元，最低价为27元。和3个交易日前相比，壹石通的市值上涨了3.32亿元。

华软科技：

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为161.2%，过去五年扣非净利润最低为2022年的-4亿元，最高为2020年的1277.69万元。

华软科技近3日股价有2天上涨，上涨3.16%，2023年股价下跌-10.4%，市值为87.49亿元。

华海诚科：

从近五年扣非净利润复合增长来看，华海诚科近五年扣非净利润复合增长为165.64%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-42.05万元，最高为2021年的4088.49万元。

回顾近3个交易日，华海诚科有2天上涨，期间整体上涨8.18%，最高价为83.67元，最低价为93.5元，总市值上涨了6.12亿元，上涨了8.18%。

飞凯材料：芯片封装材料龙头。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为13.89%，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.68亿元，最高为2022年的4.33亿元。

飞凯材料近3日股价有2天上涨，上涨3.2%，2023年股价下跌-6.65%，市值为82.63亿元。

中京电子：

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2022年的-2.13亿元，最高为2020年的1.47亿元。

在近3个交易日中，中京电子有2天上涨，期间整体上涨2.92%，最高价为8.63元，最低价为8.27元。和3个交易日前相比，中京电子的市值上涨了1.53亿元。