芯片封测上市龙头公司有:
华天科技:
2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
芯片封测龙头股,12月29日开盘最新消息,华天科技今年来涨幅下跌-9.44%,截至09时15分,该股涨0.12%报8.370元。
朗迪集团:
芯片封测龙头股,12月29日消息,朗迪集团截至09时15分,该股报14.930元,涨0.87%,3日内股价上涨3.42%,总市值为27.72亿元。
深科技:
芯片封测龙头股,12月29日开盘消息,深科技截至09时15分,该股报15.920元,涨0.38%,7日内股价上涨0.25%,总市值为248.45亿元。
万润科技:
芯片封测龙头股,12月29日消息,万润科技最新报12.010元。成交量3180.09万手,总市值为101.52亿元。
长电科技:
芯片封测龙头股,12月29日开盘消息,长电科技3日内股价上涨4.45%,最新报29.240元,成交额4.05亿元。
通富微电:近3日通富微电股价上涨4.96%,总市值上涨了7.13亿元,当前市值为348.47亿元。2023年股价上涨11.97%。公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
沪电股份:近3日沪电股份下跌0.72%,现报22.22元,2023年股价上涨4.28%,总市值424.05亿元。芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
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