封装设备概念龙头股有哪些？（2023/12/6）

封装设备概念龙头股有哪些？

文一科技：龙头股，公司在毛利率方面，从2019年到2022年，分别为15.03%、23.25%、23.53%、29.39%。

在近30个交易日中，文一科技有19天上涨，期间整体上涨38.56%，最高价为42.34元，最低价为20.84元。和30个交易日前相比，文一科技的市值上涨了20.72亿元，上涨了38.56%。

截至目前晶圆封装设备尚未产生销售收入。

新益昌：龙头股，在毛利率方面，公司从2019年到2022年，分别为36.16%、36.28%、42.63%、43.64%。

新益昌在近30日股价上涨26.56%，最高价为108.8元，最低价为72.86元。当前市值为102.64亿元，2023年股价上涨4.05%。

耐科装备：龙头股，在毛利率方面，从2019年到2022年，分别为42.29%、41.15%、36.16%、36.23%。

回顾近30个交易日，耐科装备上涨6.56%，最高价为45.02元，总成交量4279.93万手。

封装设备概念股其他的还有：

联得装备：公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份：公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机：公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

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