2023年晶圆概念股有:
1、士兰微(600460):
2、兆易创新(603986):
采用SiP封装技术(纯逻辑MCUdie叠封NORdie)来做MCU,在当前晶圆产能紧缺趋势下有利于快速获取产能。
3、扬杰科技(300373):
公司不同产品对于晶圆的要求不完全,公司在大部分实现自主生产的同时,也与多家晶圆代工厂商保持着长期稳定的合作关系。
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