可穿戴芯片设计上市龙头公司有哪些?可穿戴芯片设计上市龙头公司有:
北京君正:
可穿戴芯片设计龙头股,2021年第三季度,北京君正营收同比增长66.85%至14.57亿元,毛利润为5.676亿,毛利率39.25%。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
在近5个交易日中,北京君正有3天上涨,期间整体上涨4.7%。和5个交易日前相比,北京君正的市值上涨了24.75亿元,上涨了4.7%。
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