半导体封装测试上市公司龙头有哪些?半导体封装测试上市公司龙头有:
长电科技:半导体封装测试龙头,公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近7个交易日,长电科技下跌5.29%,最高价为30.29元,总市值下跌了27.23亿元,2022年来下跌-7.02%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:回顾近3个交易日,苏州固锝有1天上涨,期间整体上涨1.97%,最高价为12.38元,最低价为12.93元,总市值上涨了2.02亿元,上涨了1.97%。
康强电子:近3日康强电子股价下跌0.64%,总市值下跌了4128.12万元,当前市值为52.54亿元。2022年股价下跌-3.43%。
通富微电:近3日通富微电股价下跌0.37%,总市值下跌了5.45亿元,当前市值为250.79亿元。2022年股价下跌-3.5%。
华天科技:在近3个交易日中,华天科技有1天上涨,期间整体上涨0.08%,最高价为12.44元,最低价为12.27元。和3个交易日前相比,华天科技的市值上涨了3204.48万元。
新朋股份:新朋股份(002328)3日内股价2天上涨,上涨0.79%,最新报6.31元,2022年来上涨2.7%。
比亚迪:在近3个交易日中,比亚迪有1天上涨,期间整体上涨6.35%,最高价为258.56元,最低价为237.8元。和3个交易日前相比,比亚迪的市值上涨了472.19亿元。
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