封装上市公司龙头股有:
长电科技(600584):封装龙头,公司2021年第三季度营业总收入80.99亿元,净利润7.35亿元,每股收益0.4500元,市盈率38.3。
拟向长电宿迁增资8.4亿元以实施募投项目“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。
回顾近5个交易日,长电科技有3天上涨。期间整体上涨0.71%,最高价为31.18元,最低价为30.48元,总成交量9366.76万手。
深科技(000021):在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团(000055):主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达(000701):光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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